投资者提问:公司有芯片封装业务?主要封装什么芯片,产能如何?董秘回答(硕贝德SZ300322):尊敬的投资者您好,公司已于2019年剥离芯片封装业务,感谢您的关
投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标 泓域咨询 MACRO/ 集成电路封装元器件项目投资计划书 第二章 项目建设必要
11月25日,深康佳A公布,因业务发展需要,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。
投资者提问:公司是否有考虑利用芯片封装测试设备方面的优势参股或者投资芯片封装业务董秘回答(文一科技SH600520):公司暂无参股或投资该业务的计划,谢谢。免
从二级市场投资的角度,在芯片多样化的情况下,判断哪些芯片设计公司受益可能比较困难,但在封装产业高度集中的情况下,国内封装厂都确定受益。
先进封装技术成主流,中国话语权凸显随着芯片越来越小,单位空间上的芯片越来投资力度加大,政策扶持明显2019年,5G商用在即,除了5G技术本身,在这一技术
广义的封装是指将封装体与基板连接固定成完整的系统,并确保整个系统性能的工程。狭义的封装是指利用薄膜技术、细微加工等,将芯片在基板上布局、固定及连接,引出接线
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺
