同样基于ARM的芯片,为何苹果和高通做出了完全不同的处理器?先说一下前提:ARM提供各种积木块,而怎么把积木搭好,以及自行研发积木块,那是另一门大学问。简单打

其实高通芯片性能并不差,只要高通愿意堆,单核破三千,多核破万还不是分分钟,和外围电路关系不大。 高通845,单个大核面积1.5平方毫米,苹果a11是5平方毫米,结果

arm的公版架构的所谓大核心,相对于苹果的核心来说,可以算是小核心了。主流的但是高通只是个卖芯片的,人家追求的是卖芯片的收益大化,那就只能芯片

它将会承载很多的App,各种有趣的使用的App,还有一些大型的游戏,所以处理器也是非常重要的,当然大家应该都知道,高通和苹果A系芯片都是基于arm的芯片,为什么之前

芯片肯定是自研呀。只不过设计的芯片使用了ARM的IP.对于高通而言厉害的是基带的专利,不然为什么那么多芯片厂商都没法玩手机芯片 发布于 2020-04-08

高通芯片厉害之处,在于它能完全自研基带和GPU,对ARM架构的CPU内核进行魔改。和麒麟芯片一样,骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权,不同之处在于,麒麟芯片的CPU

不光是华为和高通这样的芯片大厂离不开ARM公司,几乎所有的移动通信芯片都离不开ARM公司的ARM硬件架构和指令集,如上图所示,高通、华为、苹果、三星和MTK等这些主流